INFRACUT 20T

Лазерний станок для підгонки резисторів

.image.gbi--1419879707-vjGDZYYoRAqNRJrXAxkQfp:before { opacity: 1; background-image: url('/static/7052e1b49828ce2dc15fc64ab054fd3e/feec1/infracut-20t.jpg'); }

Призначений для напівавтоматичної підгонки резисторів. Щоб привести опір резистивного шару до заданого номіналу використовується лазерна підгонка. Суть її полягає у видаленні частини топологічного малюнка з плівки за рахунок лазерного випромінювання.

.image.gbi-1350011424-sNhwZKwk7GSgz6BagcmxqR:before { opacity: 1; background-image: url('/static/82a8371b66809def26bf7504f9d9d2d1/2f1b1/infracut-20t-1.jpg'); }

.image.gbi-1055100846-pwqtcZud9fX6zCnf6TXXoX:before { opacity: 1; background-image: url('/static/c6d82ec9610b957375e9e371b308f139/2f1b1/infracut-20t-2.jpg'); }

.image.gbi--987260009-owhYCRRWo47ibhjWrHfGgo:before { opacity: 1; background-image: url('/static/3275b2b3e6d549f52fb8621f3f950a2f/2f1b1/infracut-20t-3.jpg'); }

.image.gbi--1915836475-o2BZsQsy5wqQgrxLeQiw4G:before { opacity: 1; background-image: url('/static/eba7b595d9916bde452e95de524012a5/2f1b1/infracut-20t-4.jpg'); }

.image.gbi--19788684-hmARp5ZDGkKTNmaQh8odZJ:before { opacity: 1; background-image: url('/static/fa3e35eb584ce8aa7f4f951bcfab8186/2f1b1/infracut-20t-5.jpg'); }

.image.gbi--1926348356-fYfgM3RM6BbANSqWPTzs6F:before { opacity: 1; background-image: url('/static/1a98276d5c4a8a9cb817d0d431a4bd9b/2f1b1/infracut-20t-6.jpg'); }

Ця структура використовує механізм роздільного типу. Після того, як заготовка встановлена і поміщена в робоче положення, металевий зонд електрично підключається до 3-x верхніх проводів.

Процес роботи

По черзі помістіть заготовки в слот затискної пластини, натисніть перемикач блокування (заготовка зафіксується; знову натисніть перемикач - заготовка буде ослаблена), щоб зафіксувати заготовку. Потім відрегулюйте мікрометр для необхідного положення.

Запустіть координату Х, яка переміщує заготовку в лівий кінець. Камера захоплює ціль, а потім починає обробляти одну заготовку за іншою... Під час обробки однієї партії заготовок, на другу приспособу встановлюється наступна партія. Положення приспособ не змінюється за рахунок високоточно встановлених штифтів. Циклічно та послідовно виконуйте наступні операції...

Специфікація
Кількість координат верстату	2 (X, Z)
Cкануючий пристрій променю	1
Переміщення Х (сервопривід)	400 мм
Переміщення Z (ручне)	500 мм
Точність позиціонування	0.025 мм
Метод позиціонування	Авто ССD (130GM)
Підтримка файлів	DXF 2004
Тип лазера	Імпульсний / волоконний (Напрацювання до 100 000 годин)
Потужність середня	20 Вт
Система охолодження	повітря
Напруга живлення	220 В
Потужність споживання комплексу	до 500 Вт
Розміри комплексу	1000х700х1500 мм

Комплект поставки:

Волоконний імпульсний лазер
Технологічна станина з координатами
Блок інтерфейсу
Промисловий комп’ютер
Програмне забезпечення
Експлуатаційна документація
Скануюча головка
Система кріплення та виміру

Кожен комплекс розробляється під конкретне Технічне завдання і може працювати в напіватоматичному або в автоматичному режимі. З можливістю відображення значення опору резистора в реальному часі або просто сигнал, який вказує, що резистор досягне цільового значення опору.